桂林银行：化“知产”为“资产” 精准赋能专精特新企业发展

本文来源于：2025年城市金融服务同业案例征集活动，作者：桂林银行

2025-11-25 关键词：数字化转型,金融科技,金融“五篇大文章”相关案例2520

一、项目背景及目标

半导体光电子器件领域被列为国家《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》中的战略性新兴产业，同时也是《中国制造2025》提出的重点突破方向。国家和地方层面持续加大对“专精特新”企业的支持力度，通过财政补贴、金融支持、技术攻关和市场拓展等多维度政策，着力培育一批在关键核心技术领域具备竞争优势的优质企业。

桂林光隆科技集团股份有限公司（以下简称“光隆公司”）是一家专注于半导体激光器芯片、光有源及无源器件研发、生产与销售的国家级专精特新“小巨人”企业。公司拥有多项核心专利技术，在国内半导体光电子器件领域处于领先地位。

二、项目/策略方案

当前，在全球半导体产业链加速重构的背景下，光隆公司面临技术研发投入大、国际贸易壁垒高、出口关税负担重等多重挑战，亟需资金支持以突破关键核心技术并优化全球产能布局。桂林银行依托其专业金融服务能力，针对光隆公司的实际情况，采取了多项精准支持措施：

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▲光隆公司大楼（企业供图）

一是创新知识产权质押融资模式，破解科技企业融资难题。针对企业“轻资产、重研发”的特点，突破传统抵押限制，深入评估企业核心专利价值，创新以专利权为质押物，为企业发放了桂林市首笔知识产权质押贷款，有效盘活了企业无形资产，为技术研发和市场拓展提供了稳定的资金保障。

二是精准把握融资时点，保障企业战略布局需求。桂林银行通过高效内部协同，开通绿色审批通道，及时完成贷款投放，为企业跨境投资和生产线建设赢得了宝贵时间，有力支持了其全球化战略实施。

三是积极争取“桂惠贷”政策支持，显著降低企业融资成本。桂林银行充分发挥政银联动优势，成功为企业争取到1.2亿元“桂惠贷”优惠利率额度，有效降低了企业融资成本，为海外扩张提供了低成本资金支持。

三、创新亮点

本项目核心创新在于开创了“专利+金融”服务新路径，成功落地桂林市首笔知识产权质押贷款。桂林银行为“专精特新”企业开辟专属服务通道，显著提升融资服务的响应效率与精准度。项目注重政策协同与产品融合，将“桂惠贷”政策工具与银行融资产品有机结合，构建起“政策＋产品＋服务”三位一体的综合支持模式，形成具备复制推广价值的创新范式。

四、过程管理

项目执行过程高效有序，涵盖企业深度调研、融资需求对接、专业尽调与专利价值评估等关键环节，顺利完成首笔资金投放。桂林银行持续跟踪企业资金使用及生产线建设进展，确保金融支持精准到位、有效落地，为项目顺利实施提供了坚实保障。

五、运营与推广

该服务模式落地以来，已在桂林市多家轻资产、高成长特征的科技型企业中推广应用，示范效应逐步显现。作为服务对象，光隆科技对桂林银行的高效响应与专业服务能力给予积极评价，知识产权质押贷款的及时投放及“桂惠贷”带来的融资成本下降，为企业发展注入了持续动力。相关质押流程运转顺畅，模式可复制性强，为后续服务更多“专精特新”企业积累了经验。

六、实施成效

桂林银行围绕光隆公司发展需求，通过综合金融服务方案提供了全方位的金融支持。本案例不仅是金融赋能科技创新的生动实践，也体现了桂林银行支持地方产业升级与企业全球化发展的专业能力，为金融助力高技术企业创新成长提供了可复制的路径参考。

七、经验总结

本项目实践表明，精准识别科技型企业“轻资产、重研发”特征是金融服务成功的前提，强化银行内部协同并整合外部政策资源是形成服务合力的关键。下一步，桂林银行将系统提炼并标准化服务流程与风控机制，推动该创新模式在更广区域和客户群中复制推广，持续助力科技创新与产业升级。

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